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长电科技正全面布局先进晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装以及高端测试业务。公司总裁李郑表示，伴随高性能计算需求攀升，企业及行业头部厂商均在全力布局晶圆级、系统级高端封装业务，并配套完善高端测试服务。 共封装光学（CPO）是长电科技重点攻坚方向。该技术可将光引擎与交换芯片、算力芯片、存储芯片紧
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发布时间：09:25:41
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